負責人：張麗君 老師
負責人分機：4401
地點：電漿薄膜中心1館3F
實驗室分機：4486

簡介

目前電漿技術已廣泛應用於各產業上，如：光電與半導體產業、3C與汽車零組件產業、民生與食品化工業、生醫材料產業、烤漆與黏著前處理產業、空氣與水汙染處理產業等。本實驗室以低溫電漿設備為主，設置了一台大氣電漿系統及四台電將聚合設備系統。

電漿聚合用來做表面改質，其特點是只在基材表面作處理，對於材料本身性質並無影響，其原理是在低壓反應器內通入各種氣體，施加輝光放電，氣體分子因被電子撞擊而產生活化性反應，當固體物暴露在這狀態下，其表面分子會相互結合而沉積新一層薄膜，或因活性氣體分子將表面之較低結合鍵結打斷之分解性反應使表面因殘留自由基目前薄膜中心設備可提供數種有機類單體(矽脘類、有機錫、有機鈦、醇類、酯類…等)進行電漿聚合。

研究遠景

綠色環保為表面處理的新趨勢，電漿聚合反應都應用在表面處理方面。 其具有如下的特點：(1)接近室溫成膜，且並不影響材料結構與機械強度，以及整體特性。(2)所得薄膜可與基板進行化學共價結合，故膜的附著性甚佳。(3)形成均勻無孔洞且厚度小於1mm非晶質薄膜，故能忍受撓曲不易破裂，而且膜的組成容易控制。(4)膜的原料氣體限制少，一些有毒或危險性原料可改用含有同種成分之其他較無危險性之化合物取代。(5)表面會有殘留自由基或過氧化合物造成不受期望之結構成分，廣泛用於高分子、陶瓷、金屬之表面改質，在基材表面增加官能基或過氧化物，可應用於生醫，光電，感測等材料之應用。