儀器原理：

電漿聚合處理是一種獨特的表面改質技術，以電漿處理方式所製成的薄膜附著性、覆蓋率佳，且不受基材是否為導體影響，均可得到均勻、低孔隙率且附著佳的有機薄膜，又能因應使用氣體不同而有表面清淨、蝕刻、植入官能基或沉積薄膜等，最重要的是沈積溫度低，使表面活化而被廣泛應用。其中冷電漿誘聚合處理是利用電漿，把參與反應的氣體分子加以解離成原子、離子、或活性(Radical)，使沈積反應可以在較低的溫度下進行的一種技術。使用電漿聚合的優點：

1.     乾式，低公害、污染少(不用於化學濕式處理) 。

2.     表面均勻性佳,不受基材形狀限制且基材本身性質不受影響。

3.     表面化學結構可控制。

4.     沈積溫度低，表面有自由基或peroxide等可再供自由基表面接枝聚合。

儀器照片：

儀器功能:

  用於高分子、陶瓷、金屬之表面改質，在基材表面增加官能基或過氧化物，可應用於生醫，光電，感測等材料之研究。

實驗數據：

電漿聚合應用不同類型基材改質

1.金屬基材表面改質

2.高分子基材表面改質