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先進電漿實驗室

                                 

負責人

Nima Bolouki Ph.D

負責人分機

4479

地點

薄膜中心3F

實驗室分機

4486

簡介

目前電漿技術已廣泛應用於各產業上,如:光電與半導體產業、3C與汽車零組件產業、民生與食品化工業、生醫材料產業、烤漆與黏著前處理產業、空氣與水汙染處理產業等。本實驗室以低溫電漿設備為主,設置了一台大氣電漿系統及四台電將聚合設備系統。

電漿聚合用來做表面改質,其特點是只在基材表面作處理,對於材料本身性質並無影響,其原理是在低壓反應器內通入各種氣體,施加輝光放電,氣體分子因被電子撞擊而產生活化性反應,當固體物暴露在這狀態下,其表面分子會相互結合而沉積新一層薄膜,或因活性氣體分子將表面之較低結合鍵結打斷之分解性反應使表面因殘留自由基目前薄膜中心設備可提供數種有機類單體(矽脘類、有機錫、有機鈦、醇類、酯類)進行電漿聚合。

大氣電漿主要是針對也是作為表面改質其設備與操作成本低、操作速度快、可適用於連續式的製程操作,因此容易與其他連續式的設備相結合而大幅提升生產效率。

研究遠景

大氣電漿:由於「常壓電漿」具有低設備成本、操作簡易、高產能....等優勢,目前已可取代部份的低壓電漿設備應用於光電半導體、民生、汽車及生醫材料產業,對降低製造成本與提升產品性能有著莫大的助益。現階段國內常壓電漿主要用於表面清潔與活化改質之製程,未來將朝向常壓電漿蝕刻與鍍膜技術繼續努力。善用常壓電漿低價及量產性之優點。

電漿聚合:綠色環保為表面處理的新趨勢,電漿聚合反應都應用在表面處理方面。 其具有如下的特點:(1)接近室溫成膜,且並不影響材料結構與機械強度,以及整體特性。(2)所得薄膜可與基板進行化學共價結合,故膜的附著性甚佳。(3)形成均勻無孔洞且厚度小於1mm非晶質薄膜,故能忍受撓曲不易破裂,而且膜的組成容易控制。(4)膜的原料氣體限制少,一些有毒或危險性原料可改用含有同種成分之其他較無危險性之化合物取代。(5)表面會有殘留自由基或過氧化合物造成不受期望之結構成分,廣泛用於高分子、陶瓷、金屬之表面改質,在基材表面增加官能基或過氧化物,可應用於生醫,光電,感測等材料之應用。

 

 

 

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